美国赫能HERNON导热胶746，**替代乐泰384

结构性粘接导热胶 
               ——Dissipator 746 

   是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，**的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、**硅胶、紧固件和机械夹具。应用于芯片和散热片导热粘接。
赫能型号——746+EF63、745 
替代乐泰——384+7387、315   
●  优势：型号稳定，并有长期合作客户。 
●    粘接强度高
      746是丙烯酸改性的结构粘接胶； 
●    操作方便
      746是单液型胶水，配合EF 63使用，一面涂746，另一面涂EF 63,两面压合即可； 
●    快速定位
      746在室温下，只要1-2分钟就可以固化定位，为大批量生产节省了时间和空间； 
●    导热性好
      导热系数为0.76 W/(m.K）； 
●    耐热循环老化性能好
      测试条件为：15℃至100 ℃每30分钟一个循环，在测试1000小时后强度等各项 
      性能指标变化不大； 
●    可返修性好
      在胶层加热到85°C以上时可以借助外力把散热片取下，不损害芯片。 
●   通讯设备的基站控制器； 
 
●   DVR硬盘刻录机； 
 
●   路由器。 
 
●   智能电视。 
  芯片与散热片粘接导热。 
●   智能电视
 
●  在散热片上涂刷一簿层EF63,可看到一油性层，建议2小时内使用，保证活化性；
●  把746刮到芯片上，胶层厚度为0.1-0.2毫米，刮胶面积为芯片面积的80%-85%；
●  把散热片压合到芯片上，建议搓动散热片，确保EF63和746胶的充分混合；
●  让胶水静置5分钟固化后再进入下步工序。 
典型性能（固化后）
物理性能 
性能	参考值
热膨胀系数,ASTM D696(K-1) 	69 x 10-6 
导热系数, ASTM C 177,W/(m.K) 	0.76
断裂伸长强度, ISO 527, N/mm2 (psi) 	12.8(1,860)
断裂伸长率, ISO 527,% 	0.92
杨氏弹性模数, N/mm2 (psi) 	27600(400,000)
温度范围,℃（℉） 	-55 ~150 (-65~300) 
电性能
性能	参考值
绝缘强度, kV/mm
IEC 60243-1, kV/mm 	26.7
介电系数  @    100 Hz
IEC 60250       1 kHz
1 MHz 	6.49
5.87
5.23
损耗因子  @    100 Hz
IEC 60250       1 kHz
10 kHz 	0.10
0.04
0.03
体积电阻率, Ω?cm, IEC 60093 	1.3 × 1012 
表面电阻率,Ω?cm, IEC 60093 	5.1 × 1013 
典型耐环境性能
固化72小时@22℃ 
钢搭接剪切试件（单面应用催化剂EF Activator 63），剪切强度，ISO 4587 
耐化学/溶剂性能
*条件下老化720小时，并在22℃下测试 
化学品/溶剂 	温度(℃) 	初始强度% 
空气	87	140
水	87	75
氟氯烷TF	87	85